仕様
PDF(1)
タイプ | 説明 |
製造元 | Fairchild Semiconductor |
シリーズ | SPM® |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | OBSOLETE |
パッケージ・ケース | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
取付タイプ | Through Hole |
タイプ | IGBT |
構成 | Half Bridge |
電圧 - 絶縁 | 1500Vrms |
現在 | 120 A |
電圧 | 300 V |
タイプ | 説明 |
製造元 | Fairchild Semiconductor |
シリーズ | SPM® |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | OBSOLETE |
パッケージ・ケース | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
取付タイプ | Through Hole |
タイプ | IGBT |
構成 | Half Bridge |
電圧 - 絶縁 | 1500Vrms |
現在 | 120 A |
電圧 | 300 V |