仕様
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タイプ | 説明 |
製造元 | NXP Semiconductors |
シリーズ | - |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
製品の状態 | ACTIVE |
パッケージ・ケース | 16-LQFN Exposed Pad |
出力タイプ | I2C, SPI |
取付タイプ | Surface Mount, Wettable Flank |
動作温度 | -40°C ~ 125°C |
サプライヤーデバイスパッケージ | 16-HLQFNR (4x4) |
タイプ | 説明 |
製造元 | NXP Semiconductors |
シリーズ | - |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
製品の状態 | ACTIVE |
パッケージ・ケース | 16-LQFN Exposed Pad |
出力タイプ | I2C, SPI |
取付タイプ | Surface Mount, Wettable Flank |
動作温度 | -40°C ~ 125°C |
サプライヤーデバイスパッケージ | 16-HLQFNR (4x4) |