title
  • image of マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール>TE0813-01-5DI21-A
  • image of マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール>TE0813-01-5DI21-A
  • 部品番号 TE0813-01-5DI21-A
    製品分類 マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール
    説明 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格 $1,548.2100
    RoHS状態 YES
    仕様
    タイプ説明
    製造元Trenz Electronic
    シリーズZynq® UltraScale+™
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    コネクタの種類Board-to-Board (BTB) Socket - 240
    サイズ/寸法2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
    RAM サイズ4GB
    動作温度-40°C ~ 85°C
    モジュール/ボードの種類MPU Core
    コアプロセッサZynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
    フラッシュサイズ128MB