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  • 部品番号 TE0820-05-3BE21ML
    製品分類 マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール
    説明 MOD MPSOC 2GB DDR4
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格
    RoHS状態 NO
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Trenz Electronic
    シリーズTE0820
    パッケージバルク
    製品の状態DISCONTINUED
    コネクタの種類Pin(s)
    サイズ/寸法1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
    RAM サイズ2GB
    動作温度0°C ~ 85°C
    モジュール/ボードの種類MPU Core
    コアプロセッサARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
    コプロセッサXilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
    フラッシュサイズ128MB